半導體裝備_北京電控

平台簡介

北京電控半導體裝備産業平台深耕半導體裝備、真空及锂電裝備和精密電子元器件等業務，緻力于成爲半導體基礎産品領域值得信賴的引領者。現有六大研發生産基地，營銷服務體系覆蓋歐、美、亞等全球主要國家和地區，産品廣泛應用于集成電路、先進封裝、半導體照明、第三代半導體、新能源光伏、新型顯示、真空熱處理、新能源锂電等領域。

業務領域

半導體裝備

主要産品包括刻蝕機、PVD、ALD、CVD、氧化/擴散爐、清洗機、氣體質量流量計等高端半導體工藝裝備及核心零部件，廣泛應用于集成電路、先進封裝、半導體照明、微機電系統、功率半導體、化合物半導體、新能源光伏、平闆顯示等領域，爲半導體、新能源、新材料等領域提供解決方案。

真空裝備

研發的真空熱處理裝備、氣氛保護熱處理裝備、連續式熱處理裝備、晶體生長裝備、鍍膜裝備在金屬及非金屬材料、真空電子、醫療、新能源(光伏、汽車、氫能、儲能)、半導體材料、磁性材料等領域取得廣泛應用。

精密元器件

持續推動元器件向小型化、輕量化、高精密方向發展，研發的石英晶體器件、石英微機電傳感器、高精密電阻器、钽電容器、微波組件、模拟芯片、模塊電源等産品，應用于高鐵、智能電網、通信、醫療電子、精密儀器、自動控制等領域，爲客戶打造高端精密電子元器件技術、産品、服務一體化的專業解決方案。