平台簡介

平台簡介

北京電控集成電路制造産業平台集芯片設計、晶圓制造和封裝測試于一體,正努力發展成爲卓越的集成電路制造及系統方案提供商。目前在北京和遂甯設有生産基地,在主要業務領域掌握了具有自主知識産權的核心技術,産品廣泛用于AIoT、汽車電子、5G通信、工業互聯網等領域。

平台簡介

業務領域

晶圓制造

擁有具備自主知識産權且穩定可控的晶圓制造工藝技術,已建成平面MOSFET、溝槽MOSFET、平面IGBT、溝槽IGBT等工藝平台。
  • 6寸晶圓制造
  • 12寸晶圓制造
  • 8寸晶圓制造

封裝測試

可提供數字、模拟及數模混合集成電路和二、三極管及功率MOS等分立器件的封裝及測試服務。